低電力DC/DCコンバータ用の3Dパワーパッケージング

3Dパワーパッケージングで高い電力密度を！最大99％の効率、ヒートシン…

上と高電力密度に対する要求がますます 高まっているにもかかわらず、より高いコストパフォーマンスが求められます。 モジュールメーカーは多くの場合、最小限のコンポーネント数と、 PCBに手はんだ付けされた変圧器とインダクターを活用する方式で対応。 RECOMの長期的な目標は、他の薄いSMTコンポーネントと同様に実装、 はんだ付けが可能な薄型パッケージを開発することでした。 た...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経