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3Dパワーパッケージングで高い電力密度を!最大99%の効率、ヒートシン…
上と高電力密度に対する要求がますます 高まっているにもかかわらず、より高いコストパフォーマンスが求められます。 モジュールメーカーは多くの場合、最小限のコンポーネント数と、 PCBに手はんだ付けされた変圧器とインダクターを活用する方式で対応。 RECOMの長期的な目標は、他の薄いSMTコンポーネントと同様に実装、 はんだ付けが可能な薄型パッケージを開発することでした。 た...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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