JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル＜デモ機貸出＞

PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

3U CompactPCI cPCI-3630

3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

ADLINKのcPCI-3630シリーズは、64ビットIntel AtomプロセッサXシリーズSoC（旧コード名：Apollo Lake I）と最大8GBのはんだ付けDDR3L-1600 MHz ECCメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット（4HP）またはデュアルスロット（8HP）幅のフォームファクタ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

6U CompactPCI cPCI-6636

6U CompactPCI 第6/7世代インテルXeon E3およびC…

eon E3およびCore i7/i3プロセッサブレード 【特長】 ・インテルXeon E3およびインテルCore i7/i3プロセッサ採用 ・最大32GB DDR4-2133メモリ、はんだ付けおよびSO-DIMM、オプションのECC ・XMCサポート ・最大USB 3.0 x8、RS-232 x6(TX/RX) ・リアI/Oに最大GbE x4 ・TPM2.0とBIOS保護 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社