• プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供 製品画像

    プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

    PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

    弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術  フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術  各種フッ素樹脂、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 切断・穴あけ 小型ファイバーレーザ『BREVIS-1212AJ』 製品画像

    切断・穴あけ 小型ファイバーレーザ『BREVIS-1212AJ』

    コンパクトで新機能も搭載!初心者でも平板・パイプ・形鋼の金属切断・穴あ…

    『BREVIS-1212AJ』は、お客様ニーズに対応したオールラウンドなファイバー レーザマシンです。 CO2レーザでは加工が困難だった銅・真鍮・アルミ・溶融亜鉛めっき等、 高反射材の加工が可能。 3kWファイバーレーザ発振器を搭載し、薄板から厚板まで幅広い加工ができます。 また、立体物への追加工も容易に対応可能です。 【特長】 ■汎用性の高い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アマダ(アマダグループ)

  • 微細・精密な穴あけ・切断用レーザ『PRELAS-1212AJ』 製品画像

    微細・精密な穴あけ・切断用レーザ『PRELAS-1212AJ』

    プレス・エッチングの更新に、板金の穴あけ・切断加工機。位置決め精度5μ…

    です。 超高輝度シングルモードファイバーレーザ発振器を搭載。これにより、 極細かつ高エネルギー密度なビームを作り出すことに成功しました。 また、銅・真鍮・アルミなどの高反射材および、めっき材などの 難加工材の加工が行えます。 【特長】 ■高品質ビームで極細カーフを形成 ■ファイバーレーザ搭載で高反射材・難加工材を加工 ■位置決め精度±5μmを実現する駆動システム ■...

    • SUS304_0_15mm.jpg
    • SUS304_0_15mm_拡大.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アマダ(アマダグループ)

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