プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

有機酸 高速 光沢スズめっき　DAIN TINGOOD 207

DAIN TINGOOD 207は、有機酸浴、高速めっき対応の光沢スズ…

■ 有機酸、高速めっき対応の光沢スズめっき浴 ■ 標準組成 (Sn2+：45 g/L)、25 ℃、12 A/dm2付近で均一な光沢外観の皮膜が得られます。 ■ 一般的なスズめっき浴に比べ低発泡のため、作業性を向上し...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

金属表面処理プロセス総合カタログ

お客様がお求めの「めっき」に関するトータルソリューションをご提供します…

当カタログは『金属表面処理プロセス』についてまとめてご紹介しています。 対象素材に応じて置換型・還元型が選択可能なノンシアン銀めっきプロセス 「ダインシルバー EL、RD」をはじめ、安定した浴安定性の各種スズ合金めっき である「DAIN TINGOOD 501、DAIN TINSIL SBB VI」などを掲載。 大和...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社