プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)

有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能！

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工