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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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銀鏡ではありません。 塗料です!
次世代サテンメッキ調塗料とは? 1.粒子感の全くない金属感を実現 2.薄膜制御のいらない簡便な塗装作業性 3.自動車外装規格をクリアする対候性...【粒子感の全くない金属感】 今までのサテンメッキ調塗料は、アルミ粒子をどんなに細かく分散しても粒子感がなくならず、メッキのような金属感は得られませんでした。 新たに開発された次世代サテンメッキ調塗料は、粒子を箔状にすることで、全く...
メーカー・取り扱い企業: NCC株式会社
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樹脂成形機用洗浄 添加剤タイプ 乳化パージ剤「CORATEX」
色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に
スガイケミー株式会社