【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

樹脂成形機用洗浄　添加剤タイプ　乳化パージ剤「CORATEX」

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、 　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、 　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業： スガイケミー株式会社

【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース

複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を行いま…

スマートフォン内蔵のアウトカメラ部におけるレンズユニット 「外装ケース部品」は、側面抜き/潰し/バーリング/小穴抜きなど、 難易度の高い加工を必要とします。 製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内で...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場　エレクトロニクス分野

プレス製品の設計から金型製作、更に高難度の電子部品加工をトータル的にサ…

バイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタである USBtype-C等、高精度のプレス加工にチャレンジを続けています。 【事業内容】 ■精密プレス加工部品の製造（プレス加工～めっき加工） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞り形状で内Rを最小限に抑えられます。 また、1210tyep以下の超小型タイプなどに有効な、金属側にキャビティを 持たせることができます。 【加工技術例】 ■パッケージコ...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社