【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅鍍金装置

枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応…

基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。 最適スプレー配置により、 有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化 ＝詳細はお問い合わせください＝...基盤製造のために無電解銅鍍金を行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工