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シーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』
PRケーブルの壁貫通部の強力シーリングで水・土砂の流入を防止。幅広い外径に…
メカニカルシーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』は、 埋設ケーブルの円形壁貫通部の止水・土砂流入防止ができる製品です。 外径4~16.5mmのケーブルにアジャストできる機構を搭載しており、 14カ所あるケーブル貫通孔から任意に選んでケーブルを通すことが可能。 使わない貫通孔もプラグの締め付けにより優れた水密性を確保でき、 地下水位が高い場所での使用にも好適...
メーカー・取り扱い企業: 日本リンクシール株式会社
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PRサイクルタイムが速く、仕分け、整列、箱詰め時間を短縮、生産性UP! 柔…
『パラレルリンク』は、 柔らかい素材から食品、薬品などの仕分け、整列、 箱詰めシステムです。 サビに強いサニタリー仕様なので清潔で衛生的。 ステンレス製のサニタリー仕様もラインアップしています。 ウォッシャブル仕様もあり、清潔で衛生的です。 【特長】 ■ロセックならではの何千種類の先端パッド ■PCプログラムで簡単制御 ■無駄な工程が無い ■ロセックシステムインテグレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ROSECC
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配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化!高速伝送用の微細回路形…
新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…
新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション(DX)が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成さ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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プリント配線板(PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…
電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい! ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開…
従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました(特許取得済み)。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤 トップルチナSVPは、フレキシブル回路のさらなる高密度化、...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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