BACnet BTL認証　I/Oモジュール

PRBACnetモジュール　BTL認証

BACnetモジュール　BTL認証品、ルータ2種類、入力11種類、出力11種類、混合マルチ12種類の合計36種類の豊富なモジュールを用意しております。　防水仕様もあり、各種機器に特化した最適なモジュールを開発しております。...アナログ入力、アナログ出力、デジタル入力、デジタル出力、温度センサー入力、パルス入力、入出力混合モジュール、ルータ各種 全てBTL 認証...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リンスコネクト

耐薬品性と弾性を持ったOリング『GTジャケットOリング』　

PR【サンプル提供可能】ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリン…

GTジャケットOリングはフッ素ゴムまたはシリコンゴムをフッ素樹脂で完全に被覆し、ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリングです。JISサイズ・AS568Aといった規格品から内径6.1mm~3,568mmまでの特殊寸法品も対応。 【特長】 ■高い耐薬品性 ■広い寸法範囲 ■広い使用温度範囲 ■継ぎ目がスムーズでシームレス ■強靭・優れた電気絶縁性 ※サンプル提供可能で...

メーカー・取り扱い企業： マスオカ東京株式会社

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフ…

新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション（DX）が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成さ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP

プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい！ ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

水平搬送式めっき装置用高フィリング性硫酸銅めっき添加剤

水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開…

従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤　トップルチナSVPは、フレキシブル回路のさらなる高密度化、...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など