【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに！)

PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です！

従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

メーカー・取り扱い企業： ナミテイ株式会社

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★競争力のある価格★ICタグカード COB基板(無電解Auメッキ

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア（アルミ）基板

★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさ…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★競争力のある価格★サーマルヘッド基板

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

２段 スタックビルドアップ ８層基板　１０層基板　６層貫通基板

★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさ…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル