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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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組立工程のエアー配管でCO2排出削減!動作範囲制限なしで、移動をスムー…
トとエネルギーの削減・節約に役立つ 製造ライン向けエネルギー供給システムです。 レールの中でエアーを供給し、移動しながら作業が可能。 スプリングバランサが取付可能なフック付となっており、アルミ材なので サビが溜まりません。 また、電力ケーブルとデータラインを迅速かつ簡単に利用でき、 ワークステーションがいつでもどこにでも付け加えられます。 【特長】 ■レールの中でエア...
メーカー・取り扱い企業: シンテック株式会社
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