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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】
PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…
拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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高い離型性で凝着も防止。耐食性に優れ、効果も長期持続!
。 【特長】 ■超緻密表面状態による高離型性・高耐食性 ■専用炉とノウハウによる高い密着力(耐久性) ■最大長1980mmに対応した長尺専用炉も用意 ■低温処理で母材負荷がなく、銅・アルミに対しても成膜が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 浅井産業株式会社
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離型不良・摺動不良・耐食不良でお困りの方に朗報!当社オリジナルの開発膜
した。 【特長】 ■当社オリジナルの開発膜 ■得意分野:摺動・離型・耐腐食 ■最大0.7~20μmの膜厚制御による精密部品対応 ■長尺専用炉による大幅コストダウン ■低温処理で銅・アルミにも製膜可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 浅井産業株式会社
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