半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

【無料サンプル8点進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様は、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.co.jp/sampleform/...サンプル１：材質 ＳＵＳ３０４、板厚 0.15 サンプル２：材質 ＳＵＳ３０４、板厚 0.005 サンプル３：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

水素フリーDLC被膜『セルテスTC』【受託加工受付中】

硬さ50GPa以上の被膜を形成。工具鋼、SUS304への密着性に優れ、…

自動車エンジン部品で既に量産実績があり、非鉄金属加工金型の長寿命化にも貢献します。 【特長】 ■熱影響を抑え、高硬度・耐摩耗性に優れた被膜を形成可能 ■2μｍ以上の厚膜も形成可能 ■アルミ合金に対する耐凝着性の高さも確認済み ※PDFダウンロードより、試験結果入りの資料をご覧いただけます。 　受託加工のご依頼も、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所