• 半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~ 製品画像

    半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~

    PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

    当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...

    • ダイシングリング.PNG
    • ダイシングリング収納カセット(マガジン).PNG
    • スタックマガジン(モールドカセット).PNG
    • スティック(多連)マガジン.PNG
    • アルミトレイ(キャリア).PNG

    メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社 

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 【セミドライ加工.com】セミドライ加工の特長 製品画像

    【セミドライ加工.com】セミドライ加工の特長

    管理費、定期交換費用等の経費が削減可能!ウェット加工に比べ職場環境は大…

    切削油剤を全く使用しない加工はドライ加工と言われ、加工し易いアルミや 鋳鉄部品は油剤を使用せずに加工された時期がありました。 今でもドライ加工する場合もありますが、高まる生産性向上ニーズや、 切屑の回収容易化などで、結局ウェット加工(切削油剤加工)にす...

    メーカー・取り扱い企業: クール・テック株式会社

  • 【セミドライ加工.com】セミドライ加工が得意な加工と被削材 製品画像

    【セミドライ加工.com】セミドライ加工が得意な加工と被削材

    油性ミストセミドライ加工、水溶性ミストセミドライ加工について詳しく解説…

    リル加工は油性ミストの極細径 Φ1からΦ5~Φ30へと広がり適用部品も大幅に拡大しています。 詳しくは関連リンクをご覧ください。 【掲載内容】 ■油性ミストセミドライ加工 (1)アルミ加工 (2)金型加工 (3)小径ドリル加工 (4)ニヤネット部品 ■水溶性ミストセミドライ加工 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: クール・テック株式会社

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