高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』

PR小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…

『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、 接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。 超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、 超音波出力500～4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。 【特長】 ■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

袋詰め包装機

多品種小ロット生産に好適！省スペースでも導入可能な袋詰め包装機

【仕様(抜粋)】 ■制御方式：マイコン制御 ■能力：4～7袋/分 ■包装区分：単袋専用 ■包材：ポリエチレン・ラミネート・アルミ蒸着・アルミ箔 ■包材寸法：幅150～300mm、長200～480mm、チャック位置20～45mm(頭からの寸法) ■機械寸法：幅932mm×奥1750mm×高1650mm ■重量：300k...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メインテックス