半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

高耐食性アルマイト封孔剤『5E161』

PRアルミダイカストの腐食防止に。短時間かつ低温で処理でき、エネルギーコス…

高耐食性封孔剤『5E161』は、ADC12などの耐食性を付与しづらいダイカスト材でも、 高耐食性が得られる封孔処理剤です。 封孔時には金属水酸化物がフッ化アルミと共沈することで孔の深部（3μｍ程度） まで充填封孔し、また表層にも薬剤成分が析出することで高い耐食性を有する アルマイト層を形成します。 約40℃の低温で処理でき、処理時間も約3分と短いため、エネルギーコストの 削減、作業...

メーカー・取り扱い企業： 日本表面化学株式会社

SECC t1.6／レーザー抜き加工＋プレス加工

最短半日見積り／SECC t1.6／レーザー抜き加工＋プレス加工

レーザー加工後、曲げ加工4か所。 弊社ではこのような鉄、ステンレス、アルミ等での 板金加工、レーザー加工も一括で承ります。 会社案内、加工・材質内容の詳細は、下部の〔PDFダウンロード〕よりカタログをご参照下さい。 また、公式サイトには、更に詳しく情報を掲載していま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)