高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【射出成型用アルミ金型】1個～対応！納期も平均1/3に！

PR【技術資料進呈中！】試作から小中ロット（１個～3,000個程度）のプラ…

テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノマート

『複合コンテナ(金属＋回転成形容器)』

堅牢な二重安全設計により、しっかりとした安定性と胴膨れの軽減も実現！

の、他の大型容器の利点を 兼ね備えたハイブリット容器です。 タンク内部にPE容器（回転成形品）が入ることで、内容液が金属内面に 付着致しません。 各種材料(SS400、ステンレス、アルミ、PPクロス等)で、オーダーメイド対応です。 【特長】 ■耐久性 ■高効率輸送 ■充填効率向上 ■仕様変更が容易 ■オーダーメイド対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Ring