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半導体組立・テスト受託サービス調査報告書 2023-2035年
アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) …
ス別(ソーイング、並べ替え、テスト、組み立て)、アプリケーション別(自動車、家電、産業、電気通信、航空宇宙および防衛、医療およびヘルスケア、ロジスティクス、輸送)、包装タイプ別(ボール・グリッド・アレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、スタックダイ、クワッド、およびデュアル)、および地域別に分割されます。アジア太平洋地域のビッグ 4 は、中国、日本、韓国、台湾を合わせた、半導体タイミ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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