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    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  • ビルドアップ多層プリント配線板 製品画像

    ビルドアップ多層プリント配線板

    VIAフィルメッキライン社内完備!ビルドアップ多層プリント配線板のご紹…

    【2+4+2構造ビルドアップ多層プリント配線板 特長】 ■2段ビルドアップ構造 ■スタックドVIA仕様も可能 ■多彩なバリエーション ■社内アートワーク設計も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ちの技研

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