• 【半導体の組立加工受託】ダイシング 製品画像

    【半導体の組立加工受託】ダイシング

    デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応!ウエハ厚さ725…

    デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPD...

    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    【その他の特長】 ■最大ウェハサイズ:6インチ(HS-7600) ■最大ウェハサイズ:8インチ(HS-7800) ■フィルム切断機構付 ■ローラー圧の調整可能 ■イオナイザーによる静電気対策可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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