- 製品・サービス
4件 - メーカー・取り扱い企業
企業
347件 - カタログ
2660件
-
-
PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…
『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5%RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア(マグネットパッキン式)で、中央支柱がないので、 横長のもの...
メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社
-
-
PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
-
-
インジケータ『PLAZMARK Arクリーニング用』<カード型>
イオン性のプラズマ検知に最適化!気になる箇所に手軽に設置できるカード型
『PLAZMARK Arクリーニング用』は、O2クリーニング用では 検知しにくいイオン性のArプラズマを効率よく検知できる カード型のインジケータです。 ArやHeなど、O2クリーニング用では検知しにくい イオン性のプラズマを効率よく検知可能。 ラジカル主体のプラズ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部
-
-
インジケータ『PLAZMARK Arクリーニング用』<ラベル型>
シールのように貼付け可能なラベル型!半導体の後工程など幅広く使用可能
『PLAZMARK Arクリーニング用』は、O2クリーニング用では検知しにくい イオン性のArプラズマを効率よく検知できるラベル型のインジケータです。 ArやHeなど、O2クリーニング用では検知しにくいイオン性のプラズマを 効率よく検知可能。 当製品の他に、気になる箇...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部
-
-
インジケータ『PLAZMARK Arクリーニング用』<シート型>
O2クリーニング用では検知しにくいイオン性のプラズマを効率よく検知可能…
『PLAZMARK Arクリーニング用』は、O2クリーニング用では 検知しにくいイオン性のArプラズマを効率よく検知できる シート型のインジケータです。 めっき前の表面改質をはじめ、部品実装後のアンダーフィル前 クリーニングなど、幅広い場面で使用可能。 ラジカル主体...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部
-
-
プラズマインジケータ【PLAZMARK Arクリーニング用】
高感度を実現!ソフトなArプラズマ処理や短時間処理が可能なインジケータ
『PLAZMARK Arクリーニング用』は、アルゴンプラズマに代表される イオン性の強いプラズマに対して変色感度がある色材を用いることで、 クリーニングや前処理工程の処理効果の評価に使用できるプラズマ インジケータです。 また一種のみであった「Arクリーニング用」の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
工業用空気清浄機『粉じんやホコリによる生産現場の歩留まりを改善』
独自メンテで空気品質を長期保証!コンタミ対策やクリーンルーム相…
クリーンエア・スカンジナビア株式会社 -
リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバ…
ティー・ケイ・エス株式会社 -
長寿命水殺菌ランプ
電源のON/OFFに強い水殺菌ランプ。15,000hの長寿命。
株式会社納屋商事 -
自動運転で省人化を実現!自動定寸裁断機『CY-360』
フィルム・紙・不織布・梱包資材などを自動裁断!生地を無理なく送…
株式会社コルテック -
ピコ秒(ps)分解能で長い時間差を作る/測る
T560 ディレイ/パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マ…
大栄無線電機株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA