端面切断研削装置『SCC-150S』

外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有！コアの形状を美しく精密に仕上げます

『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる！全自動で行う化合物半導体研削機…

『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

コアリング装置『SCO-150S』

有用なコアを正確に抜き取るために！インゴットのセット～位置合せは手動で…

『SCO-150S』は、半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を 抜き取るコアリング装置です。 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行い、切削液は クーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社