【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

インスタントにDX！3分で点検リモート化　※改善事例プレゼント！

PR現場も改善も止めない後付カンタンな「インスタントDX」の最適解

点検業務のリモート化を検討したくても、費用と手間がネックで、改善が進まなかったご経験はありませんか？ リリースから約3年半で、約4,600台 約600施設 約400部門※1、 日本国内で導入されたリモート点検ツール。 バッテリー駆動、かつLTEモバイルネットワーク内蔵のため、電源・ネットワーク工事不要で即日起ち上げ可能。 WEBブラウザソフト(LiLz Gauge)までを一...

メーカー・取り扱い企業： 【公式】LiLz（リルズ）株式会社

加圧式貼付装置『ボンディングマシーン』

貼付盤へのワークの貼付を均一に

ボンディングマシーン（水冷式）は、貼付盤へのワークのワックス固定等での貼付作業を目的とした機械です。加圧エアープレスにより密着性の良い貼付が可能です。ウォータークーリングユニットとの組み合わせにより更なる効率化を図れます。 ＜製品ラインナップ＞ ・12インチ～24インチの貼付盤に対応 ・加工軸数 1～4軸 *その他のサイズ・軸数は別途承ります。 ...★詳しくは、資料・カタロ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

セラミックリング【ラップ定盤への均一なチャージ】

定盤面へのダイヤモンド砥粒の均一なチャージに

セラミックリングはラップ定盤に噴霧されたスラリーのダイヤモンド砥粒を定盤面に均一にチャージします。セラミックリングの使用によりダイヤが効率よく固定砥粒化しチッピングやスクラッチを防ぎます。 ＜製品ラインナップ＞ ・8インチ～48インチの定盤に対応可能 *他のサイズのセラミックリングも別途見積製作致します。 ...★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

貼付盤（セラミック、SUS製）

ラッピング加工時のワークの固定に

ワークをワックス等で貼付けてラッピング・ポリッシングする時に用います。 材質はSUS及びセラミックスから選択可能です。 ＜製品ラインナップ＞ ・12インチ～36インチの定盤に対応可能 *他のサイズの貼付盤も別途見積製作致します。 ...★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社