【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

スマートディスプレイ－直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続

PRCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッチを直感…

画面サイズ 3.5/4.3/5.0/7.0/10.1インチ、主要なサイズをカバーしたCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュールです。 開発環境（GUI作成ツールと開発キット）が用意されており、PC上でソフトウェア言語を使用せずに操作性のよいGUIを短期間で作成できます。 GUI作成ツールには、画面に表示するオブジェクト（ボタン、メーター、アイコン等）が多数用意されており、タッチ機能を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンシトロン

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社