インチサイズ | イプロスものづくり

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。【S...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ケニックシステム東京オフィス

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで対応する機能と性能を一台に凝縮。リフロー...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

研究開発向け枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置。コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

超音波カッティング装置『株式会社高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

パワーデバイスチップ用外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等）側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

チップトレイ

短納期製作可能！カスタム対応で各種ご要望にお応えします。

導電性能・耐熱性能を付与し各種規格に適応した製品を設計・製造致します。...■サイズ：2インチ、4インチ ■材料：PS、ABS、その他導電性・耐熱性樹脂材料(詳細はお問合せ下さい) ■豊富なカラー対応が可能です。 ■その他関連品(別売)：2枚組クリップ ※切削での少量ご対応も可能です。お気軽にお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

12インチ(300mm)ウエハ対応　LED　UV照射器

卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。照射が可能で、手ごろな価格も魅…

本製品は、紫外線照射装置です。小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイプ（※本製品は、LED照明）もご用意しております！【特長】 ■ランプの方向を変えることでUV照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプの寿命は20,000時間をクリア ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ダイシングリング洗浄装置『株式会社高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ）　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ）上記の2種類をラインナップしております。お客様でご使用のフレーム汚れに合った仕様を選んで頂くことで品質や、コスト...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

当社は、超音波カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上やランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

バッチ式洗浄装置

クリーン化技術・搬送／制御技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗…

長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術・搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作して参ります。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ...装　置　仕　様【洗浄対象】～12 インチカセット（※対象サイズはご相談ください）【槽構成】ローダー（水中も可）→処理槽（...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多彩...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

量産向け枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの物理的アシスト利用…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した量産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用することも可能で、ランニングコストの削減にも寄与致します。 ※レジスト剥離・リフトオフだけでなく、有...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

試作開発枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの物理的アシスト利用…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化）レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用するこ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社