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《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!
■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 基板状態(品種/工程等)で、ツールの選択/併用使用可能 ◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、<BLT型超音波>を搭載 ◎BLT...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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