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AGR2.51%で成長すると予測されます。半導体ウェットエッチング装置は、半導体の製造工程で使用される装置です。薬液によって半導体ウエハの特定の層や領域を選択的に除去する仕組みで、ウエハを薬液(エッチャント)に浸し、ウエハの表面から目的の材料を溶解・除去します。ウエハーエッチングシステムには、薬液供給システム、ウエハーハンドリング機構、制御システムなどの構成要素があります。薬液供給装置はウエハー表...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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