• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』 製品画像

    法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』

    PR『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

    「地球」を考える「化学」の時代。AGCが提案する新製品!フッ素系溶剤『AMOLEA(アモレア)AS-300』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数(GWP)1未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…KB値48の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...

    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • 金属基板用 エッジコーティング剤 製品画像

    金属基板用 エッジコーティング剤

    エッチング工程におけるマスキングテープ貼布による手作業を完全自動化!

    当社が取り扱っている「金属基板用 エッジコーティング剤」を ご紹介いたします。 基板側面に自動塗布するだけでマスキングテープと同様の効果が得られ、 エッチング液が基板の側面を侵食するという弊害から基板を守ります。 テープ貼布・テープ剥がし・接着除去作業を省略し、装置による自動塗布で、 作業の完全自動化が可能です。 【特長】 ■テープ貼...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック

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