• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中> 製品画像

    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • 真鍮のφ20±0.05のカール曲げ!無数の穴はエッチング加工! 製品画像

    真鍮のφ20±0.05のカール曲げ!無数の穴はエッチング加工!

    協力工場でエッチング加工にも対応!当社が設計から手掛ける簡易金型で高精…

    ます。 当社では通常、レーザーでブランク加工をすることがほとんどですが、この製品は小さい穴が 無数に空いており、レーザー加工では、時間がかかってしまうことや、反りなどの懸念があった ため、エッチングでブランクを加工する選択をしました。 このようなカール曲げ加工はスプリングバックが大きく、精度の確保が難しいですが、 当社では簡易型でカール曲げを行い、径の精度「±0.05」を満足しています...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

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