【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

革新的なモジュラー&スケーラブルな電源ソリューション　植物育成用

植物育成用照明システムの電力コストを削減 消費電力・導入コスト・設備…

の精度の高いコントロールを少ないノイズで実現しています。 ●半導体プロセス機器 SEMI F47規格への適合とEtherCAT通信へのセットアップを予定しています。 ●電気メッキとエッチング 開発中のモジュールは、ハイレベルなGUIと連動して正確な処理要件に適応する立ち上がり・立ち下がり時間のプログラム性を向上させます。...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

TruPlasma Highpulse 4000（G2）シリーズ

数マイクロ秒でのフォーミング、長年にわたる耐久性！当社の電力供給装置を…

ルス マグネトロンスパッタリング向けに専用設計された電力供給装置です。 硬く均質で滑らかなコーティングは、機能的にも装飾的にも好適。 当製品が生み出す独特なイオン特性は、金属イオンエッチング （スパッタリング前処理）や半導体用途（トレンチ充填）にも 利用できます。 【主な利点】 ■飛沫フリーのスパッタリング、薄膜の不具合の低減 ■コンパクトな寸法、容易なシステム統合 ...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社