• ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中> 製品画像

    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【コラム】ハーフエッチング処理について 製品画像

    【コラム】ハーフエッチング処理について

    ハーフエッチングについて徹底解説!使われ方や応用などをご紹介

    当コラムでは、メタルマスクオプション処理シリーズの“ハーフエッチング 処理について“をご紹介させていただきます。 基板の軽薄短小が進む昨今、チップ部品はどんどん小さくなるものの、 はんだ量が必要な部品は残ったまま。 0603搭載されているのにSa...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイコーテクノ

  • 端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』 製品画像

    端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

    スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3…

    当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合があります...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 基板制作装置 スプレー式小型エッチング装置 製品画像

    基板制作装置 スプレー式小型エッチング装置

    まだ手動ですか?卓上サイズで試験・実験に適した『スプレー式小型エッチン…

    『スプレー型小型エッチング装置』は、プリント基板などのエッチング処理や、現像処理をする卓上サイズの基板制作装置です。 エッチング液(塩化第二鉄)の化学反応を使って、銅箔を回路パターン通りにエッチング(化学腐食、蝕刻)加...

    メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社

  • メタルマスク『テーパー付 エッチングメタル』 製品画像

    メタルマスク『テーパー付 エッチングメタル』

    ハンダの抜けが良く印刷性が向上!高次元でバランスのとれた製品を提供しま…

    『テーパー付 エッチングメタル』は、印刷面側の開口部を大きくとり、 テーパーを設けたメタルマスクです。 従来のエッチングメタルに比べて、ハンダの抜けが良く印刷性が向上。 高精度、高品位のメタルマスクで、進...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サン工芸

  • マイコン制御式 プリント基板用エッチングマシーン ES-800M 製品画像

    マイコン制御式 プリント基板用エッチングマシーン ES-800M

    両面シャワー式なので短時間で高品質のエッチング処理ができます。

    【製品の特長】 ○520×780mmのスペースがあればどこにでも置けるコンパクト設計。 ○搬送ローラーピッチ45mmで小さな基板も処理できます。 ○感光基板の現像処理に ○プリント基板のエッチング処理に ●その他機能や特長については、カタログをご覧頂くかまたはお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社

  • フォトエッチング 製品画像

    フォトエッチング

    微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

    膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Siウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応(要御相談) ◎リジッド、FPC基板にも対応...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 【ガラスエッチング技術】掘り込み加工 製品画像

    【ガラスエッチング技術】掘り込み加工

    立体(3D)配線基板向けに緩やかな傾斜角度を御提案!掘り込み加工の導入…

    当社が行っている、ガラスエッチング技術の『掘り込み加工』を ご紹介します。 各社ガラスメーカーのガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内で ブレンドし、適正な条件にて加工。 導入事例として「有機EL用の封止基板...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォアサイト

  • サーマルプリントヘッドに最適!表面平滑性に優れるグレーズ基板 製品画像

    サーマルプリントヘッドに最適!表面平滑性に優れるグレーズ基板

    当社グレーズ基板(シャイングレーズ)は全面・部分、エッチングによる凸型…

    用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面R型基板、端面C基板などの端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる(0.05μm/mm) ○幅広いグレーズ厚に対応(30μm~200μm) ○エッチング加工が可能(凸型グレーズ) 〇...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

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    【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII

    パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見

    『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠な エッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズな パターン補正を可能とします。 データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を 守りながら属性ごとに設定したエッチング...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • 透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術 製品画像

    透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

    【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

    従来のフィルム基板はポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルム等の有色基材を使用し、導体には接着力向上のため粗化された銅箔を張り合わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。 この方式で基材をCOPフィルムに置き換えても伝送ロスを小さく出来ません。 銅箔を張り合わせてエッチングする方法を採用せず、フォトリソとめっきを用いるフルアディテ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • デスクトップ切削加工機『monoFab SRM-20』 製品画像

    デスクトップ切削加工機『monoFab SRM-20』

    切削加工でガーバーデータから基板作成!

    「SRM-20」は基板作成用途で企業様や教育機関様に多く活用されている低価格・コンパクトな切削加工機です。 切削加工なら、外注時の納期やコスト、エッチング時の腐食液の取扱いや廃液処理を気にせず、設計データから短時間で基板を作成できので、試作や少量の基板作成が何度も必要になる場合に多くのメリットを発揮します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • 『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介 製品画像

    『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

    光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が…

    レジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • UVインク使用ダイレクトプリンター『MDP-10』※高精細印刷! 製品画像

    UVインク使用ダイレクトプリンター『MDP-10』※高精細印刷!

    PCで作成したパターンデータを基板銅箔面に直接印刷!UV硬化インク使用…

    『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷 できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて 剥離するこ...

    メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社

  • エレクトロフォーミング(電鋳)技術 製品画像

    エレクトロフォーミング(電鋳)技術

    ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

    レジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 基板『大電流基板(厚銅回路基板)』 製品画像

    基板『大電流基板(厚銅回路基板)』

    設計値に対しての電流損失を最小限に抑えることができる大電流基板!

    当基板は、導体厚によって回路形成工法の選択ができる大電流基板です。 300μm以上の導体厚であれば、ハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅を小さくすることが でき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑制できます。 【特長】 ■導体厚によって回路形成工法...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

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