• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

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    社名銘板

    レーザーカットやエッチング加工など!複雑なデザインの加工に対応

    当社で取り扱う『社名銘板』をご紹介いたします。 オフィスのエントラスに表示する製品で、 複雑なデザインの加工も対応。 レーザーカットやエッチング加工、切文字加工などの 加工技術にて製作実績がございます。 【加工技術】 ■レーザーカット ■エッチング加工 ■切文字加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 名古屋工業株式会社

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    タイトル(機械)銘板

    ステンレス、真鍮など!シンプルな銘板で、様々な素材に対応

    当社で取り扱う『タイトル(機械)銘板』をご紹介いたします。 設備機器の名称等を表記する、シンプルな銘板で様々な素材にご対応。 素材はステンレスや真鍮、加工技術は、エッチング加工や シルク印刷、印刷樹脂盛りにて製作実績がございます。 【加工技術】 ■エッチング加工 ■シルク印刷 ■印刷樹脂盛り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 名古屋工業株式会社

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