【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

フォトリソ技術による3次元電極パターン

フォトリソ技術による3次元電極パターン

フォトリソ技術（成膜・めっき・エッチング）を用いたMIDに代表される3次元回路形成の作製を承ります。 基板と電極パターンを一体化することにより、製品の小型化・軽量化・低コスト化が図れます。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

薄膜形成

薄膜形成

ート（単層・マルチ）、各種反射ミラー、光学フィルター　等 厚膜形成に付きましては電解メッキ・無電解メッキ加工・印刷加工が可能 厚膜種類：Cu・Ni・Au・Ag・Pt・・ハンダなど エッチング加工はもちろん、リフトオフ方式、アディティブ方式、 セミアディティブ方式などの複合技術を用いてパターン形成をすることも可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社