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28件 - メーカー・取り扱い企業
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65件 - カタログ
180件
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所
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法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
PR『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…
「地球」を考える「化学」の時代。AGCが提案する新製品!フッ素系溶剤『AMOLEA(アモレア)AS-300』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数(GWP)1未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…KB値48の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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全国で1,000台以上の納入実績!太陽電池に最適なケミカルエッチング/…
WAFAB INTERNATIONALのケミカルエッチング/テクスチャリング装置、フレキシブルなウェットプロセス装置を提案いたします。 半導体向け手動、半自動、完全自動ウェットエッチング装置を含めてエンドユーザー、大手装置メーカー等に1,000台以上の納入しており、薄膜太陽電池メーカーへの装置納入実績もございます。 基板サイズ、スループット、使用ケミカルに応じて、手動バッチR...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー
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薄板から厚板まで幅広い製品の高精度エッチングが可能です!最適スプレー条…
パターニングされたチタン板を寝かせた状態で水平搬送し、スプレーでエッチング液を吹き付ける方式により、薄板から厚板のチタンシートのエッチング処理を可能とします。 【当社装置の特徴】 ■表裏のエッチング形状が同等 ■液管理、液再生システムにより低コスト ■最新技術により厚さ50μmの搬送が可能 ■耐薬品性重視の設計だから装置が長持ち ■安全インターロック完備 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社NSC エンジニアリング本部
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液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄…
×機械研磨ではタクトが合わない。 ×フッ酸によるガラス溶解では綺麗に仕上がらない。 などのお困りごとを解決します。当社のガラスエッチング装置は「浸漬ディップ式」と「枚葉搬送スプレー式」の2種類あります。どちらも量産装置として数多くの実績がある装置です。 【当社装置の特徴】 ■狙い板厚±30μm規格でCpk1.33以上可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社NSC エンジニアリング本部
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Roll to Roll 搬送式のタッチパネル製造装置です。 フォト…
1.メタルメッシュ等、新たなタッチパネル用フィルム基材に対応。 2.フォトリソラインなのでL/S 30/30~5μm/5μmのファイン化が可能。 3.現像・エッチング・レジスト剥離等、各種プロセスが対応可能。 4.新規材料開発用パイロットラインも対応可能。 5.弊社側よりプロセス提案可能。製品試作も対応可能。...1.処理速度 1~3m/min. 2.基材幅 標準 500mm Max....
メーカー・取り扱い企業: 進和工業株式会社 本社工場
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研磨装置、エッチングライン
薄板型研磨機はセラミックバフ、不織布、BRISTLE BRUSHが使用できます。 回路、印刷、鍍金前処理とBuil-up工法のHole plugging除去、Resin除去、 Deburring、鍍銅後表面処理に多く使っています。 (厚さ60μm使用中, 40μmテスト中) 各種サンプル及び量産工程に最適の装置です。 また、高多層研磨機をはじめ薄板研磨機やSUS板研磨機なども ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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基板にダメージを与えずに薄物基板の処理が可能です。
Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」は、搬送ホイール巾を広くし、穴を設ける事で液の表面張力を低減し、安定した薄板搬送を可能にしています。 槽の渡り部及び液切は搬送ホイールと小径ロールを併用する事でつなぎ目での基板の巻込みなどによるトラブルを防止する事が出来ます。 【特徴】 ○薄物対応 ○搬送痕がつかない完全コンタクトフリーを実現 ○ロボット搬送システムによる全自動生産 ○...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
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タッチパネル基板用ウエット製造設備をご紹介します。 製作実績に基づき…
1.タッチパネル基板用のウエット製造装置です。 2.抵抗膜式・静電容量式 何れの製品にも対応可。 3.ガラス系・非ガラス系 何れの基材にも対応可。 4.パイロット設備から量産設備まで柔軟に対応致します。...【抵抗膜式タッチパネル用途】 A:可動電極基板用(ITOフィルム基板用) ・ITOフィルム エッチング剥離装置 B:固定電極基板用(ITOガラス基板用) ・ガラス...
メーカー・取り扱い企業: 進和工業株式会社 本社工場
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フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…
■エッチング、RCA洗浄、現像といった各種WETプロセスに好適 ■超音波を使わない有機剥離/リフトオフ処理に好適 ◎高圧Jetやスプレー処理に対応 ◎リフトオフ時のDry-Etch残差やバリ除去に有効な超音波使用時には、 「Spin Dipプロセッサー」をリコメンド。 ■1-チャンバーで薬液⇒リンス⇒乾燥のフルプロセスを、Dry-In/Dry-Outで対応 ◎従来方式:2-チャ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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UV処理より強く、ブラストや研磨より弱い処理が可能。 細長いワークの…
・機械的な強度が弱いワークに加工可能 ・非接触処理により、ワークにダメージを与えない ・液体を使用しない ・金属だけでは無く樹脂にも加工可能 ・プロセスに必要なのはArガスと水のみ ・粉塵や廃棄物を出さない ・クリーンルームにも設置可能(真空ポンプは除く)...減圧化のガラス管の中にプラズマを発生させ、そのプラズマ中にワークを通し、表面処理をする事によりコーティングの密着性を向上させま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シナノ精機
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基板面内を局所的に且つ高精度にエッチングします。
独scia Systems GmbH(スキアシステムズ社)は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング(トリミング加工、IBF)装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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高精度な紫外線露光タイプ!均一な平行光を実現します!
『UVフォトエッチングタイプ』は、高均一・平行光の照射が可能な 据置型(大型)照射装置です。 ランプから出力するUV光を効率よく利用し、照射面でのUV強度を得られる 独自開発の光学系 “高効率ツインミラーユニット”を全機種に採用し、 さらに各種の光学ユニットの組み合わせにより汎用タイプから高精度タイプ まで取り揃えております。 また、「UV樹脂コーティングタイプ」のご用意もござ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三永電機製作所
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ダブルフィーダー搭載プレス機『SSD1000/1500-DSF』
高精度加工を実現し、ひとつの金型で複数の打ち抜きレイアウトに対応。オー…
『SSD1000/1500-DSF』は、2つのフィーダーを連動させることで ワークの歪みやたわみを軽減し、高精度加工を実現するプレス機です。 露光・エッチング・部品実装などのFPC製造工程の厳しい公差にも対応。 プレスストロークの調整や多段階の送りピッチ変更が容易なため、 一つの金型で様々な打ち抜きレイアウトに対応できます。 当社では、当プレス機をはじめ、様々な加工装置の受託加工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社関口製作所
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高品質と高速加工を両立!超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…
当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の 穴あけ加工が可能です。 【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、 テーパーレスで自由...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトピア
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プラズマ処理で粉体に親水性を付与!粉体の均一な混練・混合、液中への分散…
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。 【こんなお悩みをお持ちの方に朗報】 ●粉体の均一な混練・混合がうまくいかない ●液中への分散がうまくいかない ●コーティング、バイン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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2反応室、2カセット対応の生産装置!ナノからマイクロレベルのSi深掘り…
『RIE-800BCT』は、放電形式に誘導結合プラズマを採用した 生産用シリコン深掘り装置です。 高速なエッチングレートとレジストとの選択比を保ちながら、50以上の 高アスペクト比加工や低スカロップ加工が可能。 また、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したまま スカロップの低減ができます。 【特長】 ■ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能 ■最大...
メーカー・取り扱い企業: サムコ株式会社