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    『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型

    コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。 用途に合わせたビーム…

    『高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ』は、金(Au)や銅(Cu)など 金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。 最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。 また、光ファイバコア径φ100μmを採用、小径ビームでの微細加工に適しております。 【特長】 ■波長450nm ■最大出力20W、50W、200Wをラインナップ ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロエッヂプロセス株式会社

  • ボンディング方式により製造 「SOIウエーハ」 製品画像

    ボンディング方式により製造 「SOIウエーハ」

    少数枚対応可能で、試作開発に最適!ご希望に応じ、一貫したものづくりが出…

    。(PZT、Deep-RIEなど) まずは主な仕様をご連絡ください。 小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。 新規製作の場合は、仕様に応じて15枚からのご対応。 エッヂ形状をコントロールしたSOIウエーハ(e-SOIウエーハ)の提供も可能です。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

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