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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • フュームドシリカ 製品画像

    フュームドシリカ

    PRHTV、RTVシリコーンラバー、接着剤、シーラントなどの用途に好適!

    当社で取り扱う『フュームドシリカ』について、ご紹介いたします。 充填強化(エラストマー)、レオロジー、チクソトロピーコントロール (リキッド、バインダー、ポリマー)。 また、硬化防止、増粘、垂れ防止、流動性改善、粉体の凝集防止という 特長もございます。 【優位点】 ■China最大級の生産規模(親水性タイプ:25,000MT/Y,疎水性タイプ:21,000MT/Y) ■先...

    • フュームドシリカ2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: IMCDジャパン合同会社

  • 熱可塑・熱硬化性樹脂成形・インサート成形 金型設計製作サービス 製品画像

    熱可塑・熱硬化性樹脂成形・インサート成形 金型設計製作サービス

    熱可塑、熱硬化性樹脂成形、インサート成形及び その金型設計製作

    る柔軟な対応 ■熱硬化性樹脂製品の豊富な取扱い(社内及び協力工場) ■各種インサート成形品(熱硬化性、熱可塑性)の取扱い ■各種エンジニアリングプラスチック取扱い(PBT、PPS、LCP、エラストマー他) ■MIM製品の金型設計製作、成形、その他情報 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社今岡モールディング

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