熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

フュームドシリカ

PRHTV、RTVシリコーンラバー、接着剤、シーラントなどの用途に好適！

当社で取り扱う『フュームドシリカ』について、ご紹介いたします。 充填強化(エラストマー)、レオロジー、チクソトロピーコントロール (リキッド、バインダー、ポリマー)。 また、硬化防止、増粘、垂れ防止、流動性改善、粉体の凝集防止という 特長もございます。 【優位点】 ■China最大級の生産規模(親水性タイプ：25,000MT/Y,疎水性タイプ：21,000MT/Y) ■先...

メーカー・取り扱い企業： IMCDジャパン合同会社

射出成形による樹脂製マイクロチップ・デバイスの量産化技術

射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、低…

当社オリジナル樹脂材料を開発。ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系 樹脂から成る樹脂組成物で、精密転写性に優れマイクロオーダーの凹凸を 忠実に転写することが出来ます。 金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を 採用し、シリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

樹脂の射出成形による超微細加工と量産化

射出成形による微細加工により、樹脂製マイクロチップ、デバイスの量産、高…

当社の射出成形材料は、プロピレン系樹脂とエラストマーとの樹脂組成物です。 最大の特徴は、精密転写性に優れ、スタンパー0.3～100μｍの凹凸形状を忠実に転写できます。 金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を 採...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル