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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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高機能・多機能な次世代新素材が実用化!業界最薄で、放熱性・熱伝導性・分…
・リチウム電池・RFID・フレキシブル電極・太陽電池・印刷回路基板・高感度バイオセンサーなど、幅広い領域に応用されています。 青島DTナノテクノロジー社が開発したグラフェンパウダー系列製品は、エレクトロ二クス材料に応用できる高純度グラフェン新製品です。当社が独自開発したグリーン製造プロセスは、グラフェンの結晶構造と優れた導電・放熱物理特性を完全な状態で確保。製品は還元特性が良く、均一な粒径分布...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エス・アイ・シー
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