• 電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア) 製品画像

    電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)

    PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…

    ●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研

  • 処理効率は98%以上のアンモニア分解装置!省エネルギーを実現 製品画像

    処理効率は98%以上のアンモニア分解装置!省エネルギーを実現

    PR某化学メーカー等、導入実績多数! 排ガスの風量に合わせて小風量~大風量…

    当製品は、NH3を使用した試験を実施されており、 その排ガスを処理する試験用アンモニア分解装置です。 処理効率は98%以上で、自社製バーナを使用しており、安全に処理します。 また高濃度のアンモニアの場合は、直接燃焼することも可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■某化学メーカー等、導入実績多数有り ■排ガスの風量に合わせて小風量~大風量まで対応可能 ■省スペース、省エネル...

    メーカー・取り扱い企業: サンレー冷熱株式会社

  • HEATAN(R)(高耐熱気密端子) 製品画像

    HEATAN(R)(高耐熱気密端子)

    1000°C耐熱の気密端子。高温でも完全気密でデバイスを保護します。シ…

    気密端子)を開発しました。従来の気密端子では、ガラスの耐熱温度の制約により耐熱温度が300℃程度であるのに対し、HEATAN(R)は、1000°Cに耐えうる非常に高い耐熱性を備えています。自動車のエンジンから排ガスまでの高温・悪環境の箇所でも、センサーなどさまざまなデバイスにHEATAN(R)を絶縁端子として使用することで、直接デバイスを高温部に配置することができ、また完全気密により、排ガスや水な...

    メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社

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