★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」

PR複雑な形状のシャフトが研磨できる加工技術！

従来のフィルム研磨工法をさまざまな角度から駆使し、円筒物の外周部だけでなく、ワークの輪郭に好適角度でコンタクトローラーを押し当てる事が可能な「ワーク輪郭部追従型」フィルム研磨装置を開発しました。 【特徴】 ○研磨ヘッドをワークの研磨面に好適な角度で押し当てる事が可能 ○2種類のコンタクトローラーをローテーションすることで幅広い研磨加工が可能 ○最大90°まで研磨ヘッドを振ることが出来るため際まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コバックス

エレクトロニクス用途向け導電性テープカタログ　※選定ガイド付き！

長年の実績とノウハウを生かした幅広い製品ラインナップで、効果的なEMC…

エレクトロニクス技術の高度化は、製品のもつ機能をより多機能・多彩なものにするとともに、小型化・軽量化・薄型化・高密度実装化の傾向を強めています。 この技術トレンドに伴い、EMC対策ソリューションは、EMI（電磁波障害）による誤作動を防止する手段として、一層必要不可欠なものとなってきています。 効果的なEMC対策を実現するためには、基板・ケーブルハーネス・筐体・部品・回路などそれぞれのレベル...

メーカー・取り扱い企業： スリーエム ジャパン株式会社

エレクトロニクス用途向け電気絶縁テープカタログ　※選定ガイド付き

優れた特性を持った基材と粘着剤で構成。各種のエレクトロニクス製造工程で…

絶縁の用途でテープ素材を選択する場合には、目的物の おかれた周囲の環境、たとえば湿度などの関係や反応を 考慮することが大変重要な要素となります。 特に、トランス、 モーター、コイルといった銅線を多く使ったアプリケーショ ンで腐食が発生したとしたら、 重大なトラブルを招くことになってしまいます。 銅線に腐食が発生する可能性を最小 限に留めるには、部品単位において、 電気的な不純物を 混入させない厳し...

メーカー・取り扱い企業： スリーエム ジャパン株式会社

電設用テープ製品

伸長時も導電性が安定！スコッチ半導電性テープ13などをラインアップ

当カタログは、当社で取り扱う電設用テープの製品カタログです。 半導電性の自己融着テープの「スコッチ半導電性テープ13」や 高絶縁性の自己融着テープである「スコッチ自己融着性テープ23」 などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： スリーエム ジャパン株式会社