★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

NC旋盤用チャック交換システム『セントロテックス S』

PRチャック交換後の芯出し調整不要！ワークと加工内容に応じた好適なチャック…

『セントロテックスS』は、専用の吊りジグを使用して、重いチャックでも 安全かつ簡単に交換が可能なNC旋盤用チャック交換システムです。 交換時の芯出し調整は不要で、ボルトを締め付けるだけで繰り返し精度0.003mm以下。 チャック交換に伴う機械停止時間の短縮が図れるため、 多品種少量生産に対応する柔軟性の高い製造ライン設計が容易となり、 工作機械を限りなく有効に活用することが可能に...

メーカー・取り扱い企業： ハインブッフ・ジャパン株式会社

CPUモジュール『PICO-IMXシリーズ』

36×40mm、8g！超小型で軽量！ドローンやロボット、医療器、産業機…

Cortex-A9 1Ghz ■メモリ：512MB～2GB（最大） ■ストレージ：標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS：Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エム・アール

超低消費電力小型ファンレスPC

手のひらサイズの超小型組込みシステム

向けのデコーダーエンジンを搭載しており、CPUは他のタスクを実行しながらH264等の動画もスムーズに再生します。 わずか500ｇ・・・手のひらに乗る程の小型ファンレスPC。 ●詳しくはカタログをダウンロードしてご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エム・アール

省電力/低価格/省スペース Android搭載CPUモジュール　

省電力/低価格/省スペース Android搭載CPUモジュール！

・WindowsCE 6.0R3 ・Linux 2.6.32 ■API ・OpenGL 2.0 ・OpenGL 1.1 ・OpenVG 1.0 ◎詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エム・アール

高性能GPU搭載の産業用PCご紹介

自社でDeepLearningを活用した製品の開発に携わる開発者の皆さ…

・デスクトップ型 ・ラックマウント型 ・ボックス型 　車載、医療、インフラなど特定業界向け等、貴社ご要望に合わせて　GPU搭載システムを構成可能です。 まずはカタログをご覧いただき、弊社へご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エム・アール