• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 高性能パネルベンダー『TruBend Center』 製品画像

    高性能パネルベンダー『TruBend Center』

    PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

    『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

    メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社

  • 車両を選ばない最新モバイルマッピングシステム「ペガサス2」 製品画像

    車両を選ばない最新モバイルマッピングシステム「ペガサス2」

    1台で全てできる!画像・点群データを360°詳細に取得!再計測の手間も…

    ■工業用マルチコアPC、1TB SSD、USB3インターフェース、  USB、イーサネット、バッテリーからのワイヤレス接続が可能 ■バッテリー電源にて動作(9~13時間駆動) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

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    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

  • ソフトウェア 「Leica Captivate」 製品画像

    ソフトウェア 「Leica Captivate」

    リアルで分かりやすい3Dモデルを生成!革新的なソフトウェア

    す。 【特徴】 ○シームレスな統合による優れたパフォーマンス ○現場とオフィスを結ぶ Leica Infinity ○クリック1つでつながるサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

  • カメラ機能が向上!Pegasus:Two Ultimate 製品画像

    カメラ機能が向上!Pegasus:Two Ultimate

    シームレスな360° 画像を点群に重畳できるモバイルマッピング・ソリュ…

    【特長】 ■360° カメラによるシームレスな画像 ■データ転送の簡易化により柔軟性を向上 ■ウェブブラウザに依存しないデータ共有 ■新しいサイドカメラにより高画質を実現 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

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    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

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