• 顕微鏡用ナノ位置決めステージ『DOF-5』 製品画像

    顕微鏡用ナノ位置決めステージ『DOF-5』

    PR低コストで高性能!画像の安定性を維持しながら高速なステップと整定を実現…

    『DOF-5』は、光学イメージングアプリケーション向けに最適化された 低コストで高性能なナノポジショニングステージです。 移動量(5mm)と帯域幅(225Hz以上)が大きく、画像の安定性を維持しながら 高速なステップと整定を実現。 また、ボリュームディスカウントが利用可能です。 【特長】 ■高価な顕微鏡用ピエゾステージの代替品として登場 ■ボリュームディスカウントが利用可...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キーストンインターナショナル

  • 省エネ・節電システム『Ai-Glies』※事例付きカタログ進呈中 製品画像

    省エネ・節電システム『Ai-Glies』※事例付きカタログ進呈中

    PR業務用エアコンの室外機を自動制御して使用量料金と基本料金を削減!無線接…

    『Ai-Glies』は業務用エアコン(EHP)の室外機を自動制御し、 使用量料金と基本料金を削減することできる空調に特化した節電:省エネシステムです。 【『Ai-Glies』の特長】 ●デマンド値の抑制による基本料金削減  デマンド上限値を設定し、デマンド値の抑制による基本料金削減も可能です。 ●無線接続 による導入コスト 低減  機器間の無線接続により、導入コストの低減や工期の圧縮を実現します...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社

  • 半導体再利用 製品画像

    半導体再利用

    半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

    全に取り外すことが可能です! 入手困難な部品を短納期・低コストにて調達することが可能になります! お客様にメリットを感じて頂けるサービスとなっております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中!

    【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…

    ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 特殊改造【事例紹介】 製品画像

    特殊改造【事例紹介】

    難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

    場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。 【特徴】 ○難易度の高い特殊な改造で大事な基板を救う ○納期の短縮を実現 ○基板再作以上の成果を提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • EMSサービス【事例紹介】 製品画像

    EMSサービス【事例紹介】

    EMS対応可能!設計から部品収集・実装・組配までワンストップで対応しま…

    】 ○EMS対応可能 ○設計から実装・組配までワンストップで対応 ○基板の形状から部品の配置、部品の選定にも対応 ○品質・コスト・納期、トータルサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • POP実装・リワーク【事例紹介】 製品画像

    POP実装・リワーク【事例紹介】

    上部交換、下部交換に対応!POP実装・リワーク対応可能です。

    対応可能 ○修正箇所が多い場合は変換基板を使用してのPOP実装も提案 ○ジャンパーの場合と変換基板の場合の  両方のメリット・デメリットを考慮して提案可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 特殊基板実装サービス【事例紹介】 製品画像

    特殊基板実装サービス【事例紹介】

    高多層・大電流基板等に対応!条件出し困難な基板実装はお任せください。

    、アルミコア基板、大型基板、厚い基板、薄い基板、異型基板 等 ○十分且つ安全なプロファイルと豊富なノウハウで対応 ○温度条件・実装方法など最適な解決策を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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  • BGAのはんだの組成変更 鉛フリーから共晶はんだへ【事例】 製品画像

    BGAのはんだの組成変更 鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

    Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

    性が高い方法を提案します。 【特徴】 ○Pbフリーボールから共晶ボールへ仕様変更 ○組成変更により実装トラブルを未然に防止 ○信頼性が高い方法を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 特急対応【事例紹介】 製品画像

    特急対応【事例紹介】

    ハヤテの如く対応します!お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取…

    【特徴】 ○お客様のご希望納期を確保 ○休日対応を含む特急対応可能 ○状況に応じて効率的な納期削減をサポート ○とにかく納期が無くて困っている方に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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  • 0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】 製品画像

    0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】

    マンハッタンやチップのずれを手作業にて修正!微小チップも実装可能です!

    を手作業にて修正 ○共晶、Pbフリー いずれも可能 ○多くのノウハウと実績を保有 ○正確かつ迅速に対応することが可能 ○自動修理機よりも短時間で作業可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】 製品画像

    BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

    失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。

    困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。 【特徴】 ○デバイスのリワーク作業をサポート ○BGAリワーク対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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  • 高難易度の実装・リワーク【事例紹介】 製品画像

    高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

    高密度、超小型化部品に対応!高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

    】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等  高密度、超小型化部品に対応 ○高難易度の実装・リワーク対応 ○日々技術研鑽を行っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

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