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  • 半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

    PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

    『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称：R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

    メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

  • ビッカース硬さ試験機　FALCON500G2 製品画像

    ビッカース硬さ試験機　FALCON500G2

    PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…

    FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...

    メーカー・取り扱い企業： イノバテスト・ジャパン株式会社 本社

  • CPUモジュール 『ARCALIS』 製品画像

    CPUモジュール 『ARCALIS』

    コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率…

    【その他の特長】 ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット × 1、オプションのWi-Fi +BT 5.0、CSIカメラ、USB3.0 x 2、USB2.0 x 2、 　PCI-e x1 x 1、CANバス x 1、UART x 1、GPI/Os × 8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MAIA』 製品画像

    CPUモジュール『MAIA』

    NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載！Qseven R…

    様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス ・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ASTERION』 製品画像

    CPUモジュール『ASTERION』

    インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー搭載！…

    『ASTERION』は、eMMCとカメラインターフェイスを搭載したモバイル向け CPUモジュールです。 インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー（Bay Trail）を搭載。 HMIをはじめ、工業用...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

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