• フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • 受託加工サービス 製品画像

    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • 精密切断機『OSK 97UO 400MA』 製品画像

    精密切断機『OSK 97UO 400MA』

    自動清浄排気機能を装備!切断室内の蒸気を逃がし排気の臭いを低減

    『OSK 97UO 400MA』は、各種金属材料、セラミックス、石英ガラス、 岩石試料など、多彩な形状の試材を切断可能な自動手動切替式の 精密切断機です。 様々な固定方法の治具が揃っている為、多様な形状の試料を切断可能。 アルミ鋳造製基盤、SUS304製カバ...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

  • 携帯式シーリングシステム『OSK 93TD SES-600』 製品画像

    携帯式シーリングシステム『OSK 93TD SES-600』

    適用容器タイプは、食品容器、化粧品容器、インク容器、農産物保管容器、化…

    間調整可能、衛生的な非金属構造でコンパクトなデザイン。 Multi-Channelヘッド採択し、省エネ、高効率のため、経済的です。 適用容器材質は、PET、HDPE、PS、PP、アクリル、ガラス、陶器など がございます。ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■注文製作可能のため、多様なシーリング可能 ■シーリング時間調整可能 ■衛生的な非金属構造、コンパクト...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

  • 精密切断機『OSK 97UO 200CUT』 製品画像

    精密切断機『OSK 97UO 200CUT』

    コンパクトでシンプルな外観!容易な操作性で工場、研究機関など多方面で活…

    『OSK 97UO 200CUT』は、各種金属材料、PCB基板、 半導体、水晶、セラミックス、石英ガラス、岩石試料など 多彩な形状の試材を切断可能な手動・自動切替式精密切断機です。 切断高φ50mm、タッチパネル式制御部搭載。 また、5インチの液晶タッチパネルでの制御により、 高い操...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

  • 大径ホイール自動試料研磨機『OSK 97UO 380-OPT』 製品画像

    大径ホイール自動試料研磨機『OSK 97UO 380-OPT』

    3基のヨークサポーター(研磨ジグサポートアーム)は個別に調整が可能!

    『OSK 97UO 380-OPT』は、研磨ホイール径Φ381mm、回転速度10~200rpmの 自動試料研磨装置です。 金属、セラミックス、ガラス、PCB基板、光学材料の研削と研磨に活用可能。 最大で直径155mm・対角142mmまでの試料を研磨可能かつ研磨用ホイールの 交換も容易な構造です。 【特長】 ■モーターは無段階速...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

  • ディスクミル『OSK 75BU AM800』 製品画像

    ディスクミル『OSK 75BU AM800』

    1回で100μmまで粉砕可能!汚染がない研削を実現し、簡単に掃除可能

    硬質から硬脆性固体のバッチ式 または連続的な予備的微細サイズ縮小に使用されるディスクミルです。 サンプル材料を平均最終粒度約100μmまで粉砕することが可能。 建材、鉱石、石炭、土、ガラスにご使用いただけ、 正確なギャップ設定により、再現可能な研削結果が得られます。 【特長】 ■正確なギャップ設定により、再現可能な研削結果が得られる ■短い粉砕時間でD90<100μmの...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

  • 精密切断機『OSK 97UO 3200CT』 製品画像

    精密切断機『OSK 97UO 3200CT』

    ドライとウェットの2つの切断方式に対応!PCB基板などの切断に好適

    『OSK 97UO 3200CT』は、シンプルな手動テーブル式 精密切断機です。 PCB基板、半導体部品、ウェハー セラミック、石英ガラス、 岩石試料などの切断に好適。 また、大型の透明フードを備えているので切断プロセスを つぶさに確認できます。 【特長】 ■ドライとウェットの2つの切断方式に対応 ■様々な試料の...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

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