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一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現!
高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------...
メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社
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LED搭載用 白色&高熱伝導プリント配線板材料 CS-3945
白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料
LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です...白色のガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板です。0.1mmという薄物にも対応できるため「熱抵抗」の低減を可能にします。耐・熱変色性にも優れる、UL94V-0相当品です。...
メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社
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