セラミクス半導体研削機 UF-033

使い勝手の良さが魅力です。

サファイア基板用インゴットの整形を念頭に新たに開発された外周研削機です。「円筒３次元研削法」に依る高能率な加工と油圧ワーククランプ他に依る使い勝手の良さを特徴としており、端面基準の心出しを前提にするため、従来機に比べワーク軸周りを強化しております。炭化珪素などの半導体、各種セラミクスなどの加工にも力を発揮します。OF加工オプションを追加すると、外周、OF加工を１台で行うことも出来ます。...【特徴...

メーカー・取り扱い企業： マシンクラフト株式会社