【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【自動包装機械】アフターフォローはお任せください！

PR最短翌日に修理品を納品したケースも！スピード感と柔軟性が強み、創業50…

当社は、昭和44年に設立し、創業50年を超える自動包装機械の老舗メーカーです。 設立以来、多くのお客様のご要望に沿った包装機械の設計、製作を手掛けてきました。 お客様のご要望に応じた「省人化・省力化機械」のご提供が可能です。 特に、アフターフォローについては力を入れ、 より素早く部品調達やメンテナンス対応を行うように心がけており、 部品調達については最短翌日に納品できるよう迅速対応を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インターパック

アップル社　iPhone6+ A1593（中国モデル）

iPhone6+の中国モデルを解体

eepDiveとSurveyの両方の解析レポートから簡素化されたSurveyのレポートを紹介する。価格面も$999と非常に抑えていながら、メイン基板の半導体のコストを算出している。さらには、携帯のケースから備品まで写真付きで解析している。...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

アップル社　iPad Air2 A1567

AirからAir2へと進化し、さらなるパフォーマンスアップを遂げた逸材

の材料を分析し製造原価を算出する手法をとっている。半導体のパッケージは68個しかない中で、ダイの数は98にも及ぶ。これは、一つのパッケージの中にダイが２個以上はいっているマルチチップを採用しているケースが多く、この方法により、製品の小型化、薄さを達成している裏付けとなる。レポートのページ数は８７ページにもおよび、バッテリや液晶パネルをも解体し、分析している。X線での写真もあるところから、市場に低...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）