FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【資料】セラミクスアンテナボードデザインガイド

アンテナの実装方法や当社推奨のボードデザイン、ケースデザインなどを掲載…

を掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■On Ground と Off Ground ■On Ground タイプアンテナの実装方法 ・ボードデザイン（当社推奨） ・ケースデザイン（当社推奨） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

小型・薄型・高放熱性を実現したAC/DC電源ユニット

小型・低背・高放熱化を実現！200W/300W/420Wスイッチング電…

ています。 2024年リリースされたLFMシリーズは、革新的な製造方法を採用し、小型化と薄型化、そして優れた放熱性能を実現しました。 LFMシリーズは、送風ファンを用いた空冷放熱方式をに代わり、ケースフレームを利用した熱伝導冷却方式を新たに採用しました。 この技術により、放熱効果が飛躍的に向上するため、ディレーティング温度も大幅に改善されています。 製品ラインナップ及びアプリケーションの詳細...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

ファンレスAC/DC・広入力範囲DC/DC製品

AC/DCパワーサプライとDC/DCコンバータをご紹介いたします！

AC/DCスイッチングアダプタ、LED電源を開発・製造しております。 【AC/DCパワーサプライ】 新しくリリースされたLFMシリーズは、主な熱源となるトランスと MOSFETを金属ケース上へ移動させる新製法を採用することにより 小型・低背化・高放熱化を実現しました。 送風ファンを無くすことで騒音とトータルコストの削減に寄与します。 【DC/DC コンバータ】 DC/D...

メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社